产经周刊讯（记者 周浩然）11月2日，2026“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式举行。芯盛智能自主研发的嵌入式eMMC/E210系列获“中国芯”优秀技术创新产品奖。

　　本次大会以“智启芯途 协同共生”为主题，集中展示国内集成电路产业前沿进展，表彰在产品、技术、应用维度实现突破的创新成果。

　　据芯盛智能介绍，嵌入式eMMC/E210系列是国内首颗基于中芯国际（SMIC）车规工艺打造的车规级全国产存储器芯片，从芯片设计、晶圆流片、SiP封装到量产制造，全流程在国内落地，形成完整国产化供应体系。E210系列采用eMMC 5.1接口协议，最高顺序读写速度为310/220MB/s，容量覆盖8GB~512GB，最大支持1TB容量。

　　芯片层面，E210系列搭载SRAM Consistency硬件纠错引擎，内置自研SRAM一致性硬件模块，能够自动修复因电磁、电离等干扰引发的内存位翻转。同时，E210系列实现数字IP、模拟IP与全套固件100%自主自研。

　　安全加密层面，E210系列工业/车规级eMMC内置完整硬件国密加密引擎，支持安全启动、全程硬件加密、芯片级数据销毁，适配电力、轨交、网安、党政边缘设备及特殊场景。

　　依托自研XITC Packaging Cooling专属散热封装技术，E210系列实现全温域稳定覆盖。其中，工业级产品工作温度为零下40摄氏度至零上85摄氏度，宽温工业级产品为零下40摄氏度至零上105摄氏度，超高规格车规及特种级产品为零下55摄氏度至零上125摄氏度，能够适配各类严苛复杂工况。该系列已在中车、国网等重点项目实现批量落地应用。

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